南报网讯（记者肖凡通讯员吴晓倩）近来，浦口企业芯德半导体获美国BroadPak出色奖项，赞誉其霸占2.5D先进封测技能难题，完成在有限空间内经过晶圆级方法封装88颗电容与逻辑芯片，系全球创始。

  8月5日，总部在美国加利福尼亚州圣何塞的全球2.5D/3D异构芯粒集成与共封装光学范畴封装规划服务企业BroadPak一行，到访芯德半导体，特地为芯德半导体颁布奖项，此次颁奖源于两边协作的高端光电2.5D封装项目。

  据了解，该项目面对三大技能难点：需求选用RDLInterposer代替传统基板满意产品苛刻的内生电阻及界面触摸电阻要求；需在晶圆外表密布贴装电容器材以适配直流阻断等电路；DSP芯片36μm触点距离需匹配7P7M杂乱互联计划。

  芯德半导体研制团队经过技能创新逐个霸占技能难题，选用中介层代替基板，完成7P7Minterposer规划与5μm/5μm超窄线μm凸点距离的微凸块加工技能，达到单片晶圆超40000个元器材的晶圆级外表贴装，选用±3μm精度的热压焊工艺，完成世界头部FAB超先进晶圆制程芯片封装，终究经过计算机显示终端测验验证。

  该产品历经一年研制，全球创始在有限空间内经过晶圆级方法封装88颗电容与逻辑芯片，有用提高光通信体系功能、减少推迟并下降功耗，标志着芯德半导体在2.5/3D晶圆级封装范畴再获重大打破。

  BroadPakCorporation总裁Farhang表明，该2.5D项目初期立项时，因产品规划需使用全新技能，企业曾联络全球多家闻名先进封装厂商，均未取得解决计划，而芯德半导体是仅有接下该项意图企业，并成功在计算机显示终端测验中完成芯片点亮与验证，凭仗技能打破霸占了项目面对的多重应战。

  江苏芯德半导体科技股份有限公司2020年9月在浦口经济开发区建立，是一家专心于半导体集成电路封装和测验事务的高新技能企业。历经4年多开展，芯德半导体已生长为国内半导体后道先进封装工艺领军企业之一，是国内首家一起具有2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感光电（CPO）等前沿高端技能的封装技能服务企业。芯德半导体总经理潘明东说：“在光通信职业快速地开展的当下，高集成度、高功能的芯片封装技能已成为驱动职业前进的中心动力，未来企业将继续深耕技能创新，在高端封装范畴不断打破，为职业开展奉献更多力气。”

  近年来，浦口区环绕集成电路工业深耕不辍，集聚了芯德、华天、芯爱等职业有突出奉献的公司，已构成制作环节有龙头、规划环节有集聚、封测环节有影响、设备环节有支撑、资料范畴有打破的工业格式，“芯地标”在长江北岸兴起。2024年，浦口区集成电路工业完成盈余收入265亿元，同比增加15.4%，工业规划继续坚持全市榜首。